每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：芯片設計大有可為請介紹一下上海東軟微電子公司的芯片研發(fā)方向，和技術儲備，未來發(fā)展前景？

東軟載波（300183.SZ）8月4日在投資者互動平臺表示，公司·全資子公司上海微電子公司芯片研發(fā)的主要方向和技術儲備，未來發(fā)展前景： 1）上海微電子主要提供面向物聯(lián)網需求的芯片產品組合，包括MCU控制芯片、安全芯片、載波芯片、射頻芯片、觸控芯片等，實現(xiàn)了對控制、連接、安全、感知等物聯(lián)網核心技術覆蓋。 2）上海微電子芯片產品廣泛應用于智能電網、白色家電、工業(yè)控制、儀器儀表、電機控制、電源管理、消費電子等領域。 3）近期集成電路業(yè)務板塊的研發(fā)，圍繞白色家電、工業(yè)控制、電機控制、電池管理、醫(yī)療電子5大領域繼續(xù)深耕，完善微控制器（8/32位）產品線、觸控產品線、小信號處理產品線、通信（HPLC及無線）產品線、模擬類產品線，完成消防領域專用芯片研發(fā)。 4）公司同時提供擁有完全自主知識產權的芯片開發(fā)軟硬件工具，包括集成開發(fā)環(huán)境、編譯器、調試軟件及開發(fā)、燒錄等硬件工具。 5）未來公司將繼續(xù)加大在上述領域的研發(fā)投入，并根據公司的總體戰(zhàn)略，開展相關領域的研發(fā)工作。 

(記者 張喜威)

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