截至2025年8月22日 11點(diǎn)13，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲4.46%，成分股盛美上海漲停，中芯國(guó)際上漲8.75%，華峰測(cè)控上漲7.51%，京儀裝備，中船特氣等個(gè)股跟漲?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲4.30%，最新價(jià)報(bào)1.19元。

消息面上，DeepSeek8月21日正式發(fā)布DeepSeek-V3.1。據(jù)了解，DeepSeek-V3.1本憑借整合思考與非思考模型的技術(shù)創(chuàng)新穩(wěn)居開源大模型榜首，同時(shí)，該版本使用了UE8M0FP8Scale的參數(shù)精度。DeepSeek官方表示，UE8M0FP8是針對(duì)即將發(fā)布的下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)。

中信建投證券指出，DeepSeek模型更新至V3.1版，新增支持FP8精度和國(guó)產(chǎn)芯片。此舉有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)加速落地。騰訊業(yè)績(jī)會(huì)上透露，公司推理芯片供應(yīng)渠道多元化，國(guó)際供應(yīng)鏈波動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)推理算力芯片或成助力。華為昇騰芯片近期在政府、金融等行業(yè)的應(yīng)用逐步擴(kuò)大，進(jìn)一步體現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力正在提升。

中信建投證券認(rèn)為，當(dāng)前AI大模型的用戶滲透率仍較低，大模型發(fā)展仍處于中初級(jí)階段，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用周期才開始，大模型帶來的算力投資方興未艾，資本開支會(huì)隨著大模型收入的增長(zhǎng)而增長(zhǎng)，投資的天花板可以很高。當(dāng)前對(duì)于算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈，北美鏈和國(guó)產(chǎn)鏈都值得關(guān)注。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。