8月25日上午，A股三大指數(shù)集體上漲，上證指數(shù)盤中上漲0.63%，通信、電子、有色金屬等板塊漲幅靠前，銀行、石油石化跌幅居前。芯片科技股繼續(xù)走強(qiáng)，截至9點(diǎn)31，芯片ETF（159995.SZ）上漲3.63%，其成分股寒武紀(jì)上漲9.48%，盛美上海上漲7.74%，海光信息上漲7.45%，兆易創(chuàng)新上漲5.71%，瑞芯微上漲4.57%。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，2025年6月份全球半導(dǎo)體銷售額約為599億美元，同比增長19.6%，連續(xù)20個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長，環(huán)比增長1.5%。2025年6月中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為172億美元，同比增長13.1%，連續(xù)20個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長，環(huán)比增長0.8%。

天風(fēng)證券研報(bào)指出，綜合來看2025年，全球半導(dǎo)體增長延續(xù)樂觀增長走勢，2025年AI驅(qū)動(dòng)下游增長。同時(shí)，政策對(duì)供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級(jí)，國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績預(yù)告亮眼，展望三季度半導(dǎo)體旺季期，建議關(guān)注存儲(chǔ)/功率/代工/ASIC/SoC業(yè)績彈性，設(shè)備材料、算力芯片國產(chǎn)替代。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。