每日經濟新聞 2025-11-12 17:36:09
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：我從貴公司2024半年報看到貴公司有參股宇樹科技的相關信息，能否詳細進行說明？還看到貴公司的導熱界面膠可用于HBM封裝，請就此就行詳細說明目前是否已供貨相關廠商？
德邦科技（688035.SH）11月12日在投資者互動平臺表示， 1、公司未參股宇樹科技。 2、公司導熱界面材料目前尚未在HBM中應用。
（記者 王曉波）
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